Los mercados de movilidad eléctrica, sostenibilidad y centros de datos requieren productos que conduzcan a la fabricación en grandes volúmenes. Para automatizar mejor el proceso de instalación, a menudo se utilizan terminales Press-Fit porque ofrecen una solución sin soldadura para montar módulos de alimentación en la PCB. Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) anuncia hoy que su amplia cartera de módulos de potencia SP1F y SP3F ahora están disponibles con terminales Press-Fit para aplicaciones de gran volumen.
Los terminales del módulo de potencia Press-Fit sin soldadura permiten una instalación automatizada o robótica, lo que simplifica y acelera el proceso de ensamblaje para reducir los costos de fabricación. La alta precisión de las ubicaciones de los terminales y el novedoso diseño de pines Press-Fit en los módulos de potencia SP1F y SP3F permiten un contacto de alta confiabilidad con la tarjeta de circuito impreso. En general, una solución de módulo de potencia Press-Fit puede ahorrar tiempo y costos de producción valiosos.
Hay más de 200 variantes disponibles en la cartera de módulos de potencia SP1F y SP3F de Microchip, con opciones para usar tecnología mSiC ™ o semiconductores de Si y una variedad de topologías y clasificaciones. Los SP1F y SP3F se ofrecen en un rango de voltaje de 600 V-1700 V y hasta 280 A.
Con la tecnología Press-Fit, los pines del módulo de alimentación no están soldados a la PCB. En cambio, la conexión eléctrica se realiza presionando las clavijas en los orificios de la PCB del tamaño adecuado. Una ventaja clave de una solución de módulo de potencia Press-Fit es que elimina la necesidad de soldadura por ola. Esto es especialmente importante cuando la PCB está diseñada para incluir también componentes de tecnología de montaje en superficie (SMT).
«Nuestros módulos de energía con terminales Press-Fit ofrecen a los clientes la flexibilidad de personalizar completamente su diseño y son soluciones de energía rentables para producción de gran volumen», dijo Leon Gross, vicepresidente del grupo de productos discretos de Microchip. «Este tipo de solución de energía plug-and-play también proporciona una solución de montaje altamente confiable para ensamblaje automatizado o robótico».
Los módulos de alimentación SP1F y SP3F, altamente configurables, cumplen totalmente con la Directiva de restricción de sustancias peligrosas (RoHS).
Soporte y recursos
La nota de aplicación AN4322 proporciona instrucciones de montaje detalladas para los módulos de potencia Press-Fit SP1F y SP3F.
Precios y disponibilidad
La opción de terminal Press-Fit con los módulos de alimentación SP1F y SP3F de Microchip ya está disponible. Para obtener información adicional y realizar compras, comuníquese con un representante de ventas de Microchip, un distribuidor mundial autorizado o visite el sitio web de compras y servicios al cliente de Microchip, www.microchipdirect.com .
